今年10月封顶!电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目跑出建设“加速度”
随着电子科技大学“三医+AI”科技园一期项目的投运,一批智能装备、生物医药、芯片研发等领域的企业相继签约入驻,为清水河高新技术产业走廊温江片区注入了新动力。
与此同时
和一期项目毗邻的
电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目
大型吊机长臂挥舞、工程机械引擎轰鸣
上百名工人在作业
一派热火朝天的建设景象
▲项目效果图
项目开工建设以来,按照时间节点安全有序推进,目前正在进行主体施工,已有两栋建筑率先实现主体封顶,工程进度完成主体施工的40%,预计今年10月全面封顶,2025年底竣工。建筑大面积采用了“铝板+玻璃幕墙”,以彰显现代感和美观性。同时采用可再生资源应用技术,在楼顶安装了太阳能光伏系统,收集转化的能源主要用于项目的公共区域照明,助力碳达峰、碳中和。
——电子科技大学“三医+AI”科技园二期
连日来,持续的高温天气,给一线建设者带来重重“烤”验,承建方采取多种措施,为建设者们送去清凉。成都建工第一建筑工程公司项目技术负责人史耀武说:“我们为建设工人提供了冰镇矿泉水、风油精、清凉油、藿香正气水等防暑降温物资,并采取错峰作业,工人们一早、一晚干活,在中午十一点到下午四点天气炎热时段休息。此外,针对高空作业的塔吊和外架,安装了降温降尘装置,保障工人的身体健康和工程顺利推进。”
项目建成后,将着力打造成数字经济、电子信息产业集聚集群发展的特色园区,加快融入成都电子信息产业“半小时”协作配套圈。同时发挥“一校、一廊、一园、一区”资源优势,打造电子科大“科创谷”,为清水河高新技术产业走廊提供产业载体支撑,助力构建更高水平的“3+6”现代化产业体系。
记者:杨柳 喻小芬 易睿宸(实习)
编辑:彭棣 钟诚 赵术君
审核:陈倩
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